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    新聞動態

    SMT焊接常見缺陷原因和對策分析

    發布日期:2019-09-05 來源于:

    在SMT生產過程中,我們都??椿鍙馁N裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態,但實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多,不能保證每道工序不出現一點點差錯,因此在SMT生產...

    SMT焊膏質量與測試淺析

    發布日期:2019-09-05 來源于:

    焊膏是由合金焊粉、焊劑載體等組成的膏狀穩定混合物。在表面安裝技術中起到粘固元件,促進焊料潤濕,清除氧化物、硫化物、微量雜質和吸附層,保護表面防止再次氧化,形成牢固的冶金...

    SMT基本工藝構成要素及特點

    發布日期:2019-09-05 來源于:

    SMT基本工藝構成要素:絲?。ɑ螯c膠) 、貼裝 (固化)、 回流焊接 、清洗 、檢測 、返修。

    絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印...

    SMT無鉛制程工藝要求及解決問題方案

    發布日期:2019-09-05 來源于:

     一、錫膏絲印工藝要求

    1、解凍、攪拌

    首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時,然后進行攪拌,攪拌時間為機械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產生物理分離或因...

    SMT整個工藝流程詳解

    發布日期:2019-09-05 來源于:

    需注意不混入異機種半成品,不得損壞pcb或pcb面元器件。

    絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于smt生產線...

    SMT的組裝質量與PCB焊盤設計的關系

    發布日期:2019-09-05 來源于:

    SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時,由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應...

    貼片加工中靜電會造成的危害有哪些

    發布日期:2019-09-05 來源于:

    隨著電子技術的迅速發展,電子產品已成為越來越強大,體積小,但是這是靜電靈敏度的電子組件是越來越高的成本。這是因為,高集成意味著線路單元將越來越窄,靜電放電能力公差越來越差...

    SMT貼片加工的印刷工藝和注意事項的介紹

    發布日期:2019-09-05 來源于:

    在SMT貼片加工中,會涉及到很多工藝技術,這些工藝有些簡單有些復雜,在加工過程中需要遵循相關規則,認真操作,才不會出現工藝缺陷。下面主要是為大家整理介紹的SMT貼片加工中印刷...

    SMT表面組裝的三大類型

    發布日期:2019-09-05 來源于:

    SMT的拼裝方法及其工藝流程主要取決于外表拼裝組件(SMA)的類型、使用的元器材種類和拼裝設備條件。大體上可將SMA分紅單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3種類型共6種拼裝方法...

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